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WD, 세계 최대 용량 '4TB USB 메모리' 시제품 공개 WD, 세계 최대 용량 '4TB USB 메모리' 시제품 공개
Western Digital(웨스턴 디지털)은 CES 2019 개최에 맞춰 용량 4TB로 세계 최대 용량을 실현한 SanDisk 브랜드의 USB 메모리 "SanDisk 4TB USB-C Protot..
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세계 최초의 PCIe 4.0 대응 SSD 컨트롤러 PS5016-E16 등장 세계 최초의 PCIe 4.0 대응 SSD 컨트롤러 PS5016-E16 등
대만 Phison Electronics는 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최되고 있는 CES 2019에 출전하여 세계 최초의 PCI Express 4.0 대응 SSD 컨트롤러 "PS5016-..
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인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표 인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표
미국 Intel는 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자회견을 열고, 동사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채택되는 각종 기술을 공개했으며 Intel이 개발..
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Intel Architecture Day) 인텔의 차세대 아키텍처 기술 방향 Intel Architecture Day) 인텔의 차세대 아키텍처 기술
미국 인텔(Intel)은 창업자 고 로버트 노이스의 사저에서 기자설명회 "인텔 아키텍처 데이(Intel Architecture Day)"를 12월 11일 개최했다.본 기사에서는 현지에서 취재하면서 ..
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QNAP, 10GBASE-T 가정용 나스 HS-453DX 발표 QNAP, 10GBASE-T 가정용 나스 HS-453DX 발표
대만 QNAP Systems는 10GBASE-T와 M.2 슬롯을 2개 장비한 가정용 팬리스 2베이 NAS HS-453DX를 발표했다.AV기기와 같은 타입으로 높이 약 42.8mm의 초박형케이스를 채..
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SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발 SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발
SK Hynix는 3차원 크로스 포인트 구조를 채택하여 128Gbit의 큰 기억용량을 실현한 비휘발성 메모리를 개발했고, 그 기술 개요를 국제학회 IEDM(미국 캘리포니아주 샌프란시스코 개최)에서 ..
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도시바 메모리와 WD의 3D 낸드용 6제조동과 메모리 개발 센터 준공 도시바 메모리와 WD의 3D 낸드용 6제조동과 메모리 개발 센터 준공
도시바 메모리와 웨스턴 디지털은 9월 19일, 3D 낸드를 제조하는 도시바 메모리 욧카이치 공장의 제 6제조동과 메모리 개발 센터 준공식을 가졌다.제 6제조동은 2017년 2월에 착공, 3D 낸드 ..
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3DMark, 실시간 레이 트레이싱 테스트 및 DX12 테스트 추가 3DMark, 실시간 레이 트레이싱 테스트 및 DX12 테스트 추가
유명 벤치마크 소프트웨어 3DMark(UL Benchmark)는 다수의 테스트를 추가할 예정이라고 밝혔다.먼저 DirectX 12를 기반으로 한 Night Raid 벤치마크가 추가되며 Night R..
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Crucial, Micron 3D NAND 탑재 BX500 발표 Crucial, Micron 3D NAND 탑재 BX500 발표
Crucial은 Micron제 3D NAND 플래시 메모리를 채용한 2.5인치 SSD 새 모델 "BX500"을 발표했다.읽기 속도 최대 540MB/s, 쓰기 속도 최대 500MB/s. 동사에 의하면..
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화웨이(Huawei), 스마트폰 3DMark 자동 부스트 발각 화웨이(Huawei), 스마트폰 3DMark 자동 부스트 발각
미국 UL은 9월 6일, 중국 화웨이(Huawei)가 UL 벤치마크 소프트웨어 실행시 통상적인 성능을 크게 웃도는 스코어를 내도록 비밀리에 부스터 기능을 탑재했다고 발표했다.문제가 발각된 스마트폰은..
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3D 마크도 레이 트레이싱 공식 지원, 9월말 새로운 버전 출시 3D 마크도 레이 트레이싱 공식 지원, 9월말 새로운 버전 출시
3D 마크가 9월말까지 고성능, 고품질 벤치마크의 새로운 레이 트레이싱 지원 버전이 출시 될 것이라고 발표했다.새로운 버전의 벤치마크는 마이크로소프트의 윈도우10 운영체제(코드명 레드스톤 5)의 차..
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삼성전자, QLC(Quad-Level Cell) 4TB SATA SSD 양산 개시 삼성전자, QLC(Quad-Level Cell) 4TB SATA SSD
삼성전자가 QLC(Quad-Level Cell) 방식을 채용한 4TB SATA SSD 양산 개시를 발표했다.발표 제품은 4세대 1Tb (128GB) 4bit V-NAND 칩을 32개 탑재한 2.5인..
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킹스톤 A1000 NVMe SSD 벤치마크, 저렴한 NVMe 킹스톤 A1000 NVMe SSD 벤치마크, 저렴한 NVMe
SpecificationsProductA1000 240GBA1000 480GBA1000 960GBPricing$86.96$150.85$314.99Form FactorM.2 2280 S3M.2 228..
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HP EX920 M.2 SSD 리뷰 : Finding the Mainstream Sweet Spot HP EX920 M.2 SSD 리뷰 : Finding the Mainst
HP 브랜드 EX920 M.2 SSD 스펙컨트롤러 : 실리콘 모션 SM2262낸드플래시 : 인텔 마이크론 64층 3D TLC시퀀셜 읽기 : 3200MB/s - 3200MB/s - 3200MB/s 시..
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Seagate, 2TB 가전용 2.5인치 BarraCuda SSD 투입 Seagate, 2TB 가전용 2.5인치 BarraCuda SSD 투입
시게이트(Seagate)가 2.5인치 바라쿠다(BarraCuda) SSD를 발표했다. 제품 라인업은 250GB,500GB,1TB,2TB 4가지 모델로 전개되고 가격은 250GB 74.99달러, 50..
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WD, 2019년부터 컨트롤러 칩을 순차적으로 RISC-V 이행 WD, 2019년부터 컨트롤러 칩을 순차적으로 RISC-V 이행
Western Digital(WD)은 21일, 기자 회견을 열고 바이스 프레지던트 겸 최고 기술 책임자 마틴 핑크가 자사 제품에서 채용을 진행 중인 RISC-V 아키텍처에 대해서 설명했다.WD는 2..
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WD, 인공지능 대응 감시 카메라용 12TB HDD 발표 WD, 인공지능 대응 감시 카메라용 12TB HDD 발표
웨스턴디지털(Western Digital)은 19일(현지시간) 감시 카메라용 HDD, WD Purple 시리즈 "WD121PURZ"를 발표했다. 미국 가격은 408.99달러.여러 고해상도 비디오 스..
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WD, NVMeSSD ×8의 19GB/s 초고속 접속 시연 WD, NVMeSSD ×8의 19GB/s 초고속 접속 시연
미국 Western Digital(WD)는 COMPUTEX에서 5월에 발표한 게이머용 NVMe SSD "WD Black 3D NVMe SSD" 8장에 의한 RAID로 초고속 접속 시연을 공개하고 있..
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WWDC 2018) 애플 iOS 12 발표, 동작 최적화 및 기능 강화 WWDC 2018) 애플 iOS 12 발표, 동작 최적화 및 기능 강화
애플이 개발자 이벤트 WWDC 2018을 개최하고 iOS 12를 발표했습니다.새로운 iOS 12에서 앱 기동은 40%, 키보드 표시는 50%, 카메라 구동은 70% 고속화되고, 특히 고 부하시 동작..
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3DMark에 인텔 Core M3 8114Y 캐논레이크-Y 유출 3DMark에 인텔 Core M3 8114Y 캐논레이크-Y 유출
인텔 코어 i3 - 8121U는 공개 된 첫 번째 캐논레이크 프로세서로 우리는 또 다른 10나노 칩의 존재를 알게 되었다. 인텔 코어 M3 8114Y는 그 이름에서 알 수 있듯이 저전력 캐논레이크-..
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인텔, 기존의 DRAM을 대체하는 3D XPoint NVDIMM 연내 투입 인텔, 기존의 DRAM을 대체하는 3D XPoint NVDIMM 연내 투
인텔은 17일, 도내에서 회사의 데이터 센터 사업에 관한 기자 설명회를 개최했다.설명회에는 미국 Intel 데이터 센터 사업 본부 부사장 겸 Intel Xeon 프로세서/데이터 센터·마케팅 사업 부..
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차기 iPhone SE 디바이스의 3D CAD 사진 공개 차기 iPhone SE 디바이스의 3D CAD 사진 공개
Steve H.(@Onleak) 유저가 TigerMobiles과 협력해 차기 iPhone SE의 예상 렌더링 사진을 공개했었는데 그 해당 렌더링 사진의 토대가 된 공장 CAD 사진이 공개되었습니다...
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기가바이트 SSD 사업 시작, UD PRO 시리즈 SSD 출시 기가바이트 SSD 사업 시작, UD PRO 시리즈 SSD 출시
메인보드 및 VGA 카드로 유명한 기가바이트 테크놀로지(GIGABYTE TECHNOLOGY)가 SSD 사업에 진출한다. 새로 출시 된 GIGABYTE UD PRO 시리즈 SSD는 256GB 및 51..
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차기 iPhone SE 디바이스의 3D CAD 사진 공개 차기 iPhone SE 디바이스의 3D CAD 사진 공개
Steve H.(@Onleak) 유저가 TigerMobiles과 협력해 차기 iPhone SE의 예상 렌더링 사진을 공개했었는데 그 해당 렌더링 사진의 토대가 된 공장 CAD 사진이 공개되었습니다...
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WD, 수직 자기 기록으로 14TB 실현 헬륨 HDD 발표 WD, 수직 자기 기록으로 14TB 실현 헬륨 HDD 발표
Western Digital은 17일(현지시간) 기존의 수직 자기 기록(CMR)을 채용하면서 업계 최대 용량인 14TB을 실현한 데이터 센터 전용 HDD "Ultrastar DC HC530"을 발표..
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낸드보다 고속/고 내구성을 실현한 Optane SSD 800P 발표 낸드보다 고속/고 내구성을 실현한 Optane SSD 800P 발표
미국 인텔은 8일, Micron과 독자 개발한 비휘발성 메모리 "3D XPoint Memory"를 채용한 M.2 SSD "Intel Optane SSD 800P"을 발표했다. 용량은 58GB와 11..
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WD, 최대 2TB의 3D NAND채용 NVMe SSD 2종 발표 WD, 최대 2TB의 3D NAND채용 NVMe SSD 2종 발표
WD는 "Western Digital PC SN720" 및 "Western Digital PC SN520" NVMe SSD 제품 2종을 발표했다.SN720은 NVMe 3.0x4 접속 SSD. 3D ..
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SK하이닉스, 4세대(72단) 3D 낸드 기반 기업용 SSD 사업 본격 진출 SK하이닉스, 4세대(72단) 3D 낸드 기반 기업용 SSD 사업 본격
SK하이닉스가 고부가가치 기업용(Enterprise) SSD(Solid State Drive) 시장에 본격 진출한다. 현재 양산 중인 업계 최고 적층 4세대(72단) 3D 낸드를 사용했으며, 이를 ..
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삼성전자 860 PRO SSD 리뷰 : Replacing A Legend 삼성전자 860 PRO SSD 리뷰 : Replacing A Legend
삼성전자 860 PRO SSD 리뷰 - https://www.anandtech.comSamsung 860 PRO SpecificationsCapacity256 GB512 GB1 TB2 TB4 TBF..
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인텔 SSD 760p 512GB 리뷰 인텔 SSD 760p 512GB 리뷰
Intel SSD 760p SpecificationsCapacity128 GB256 GB512 GB1 TB2 TBForm FactorM.2 2280 single-sidedM.2 2280 double..
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삼성 PM981 SSD 리뷰 : Next Generation Controller And 3D NAND 삼성 PM981 SSD 리뷰 : Next Generation Contro
Samsung OEM Client PCIe SSD History ControllerNAND FlashNotesConsumer VariantXP941S4LN053X012D MLCPCIe 2.0, ..
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인텔 옵테인 SSD 900p 480GB 리뷰 : Diving Deeper Into 3D XPoint 인텔 옵테인 SSD 900p 480GB 리뷰 : Diving Deeper
인텔 옵테인 SSD 900p 480GB 스펙컨트롤러 : 인텔 SLL3D 메모리 : 인텔 128Gb 3D XPoint 테크놀로지인터페이스 : PCIe 3.0 x4폼팩터 : HHHL Add-in car..
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3D마크 랭킹) 전세계에서 가장 빠른 PC 순위 3D마크 랭킹) 전세계에서 가장 빠른 PC 순위
2017년 12월 9일 기준 3D 마크 랭킹)일반 유저들이 하드웨어의 성능 측정 도구로 가장 많이 사용하는 퓨처마크의 3D 마크 순위를 확인한다.퓨처마크의 홈페이지에는 전세계에서 최고 점수를 기록한..
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시게이트, WD보다 2년 빨리 40TB HDD 실현? 시게이트, WD보다 2년 빨리 40TB HDD 실현?
시게이트(Seagate)는 23일(현지 시간) 회사가 개발 중인 쓰기 헤드 기술 Heat-Assisted Magnetic Recording(HAMR, 열 어시스트 자기 기록)을 탑재한 HDD를 20..
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인텔, 3D XPoint 채용 소비자용 옵테인 SSD 900P 발표 인텔, 3D XPoint 채용 소비자용 옵테인 SSD 900P 발표
미국 인텔은 옵테인 기술을 채용한 워크 스테이션/소비자용 SSD "Optane SSD 900P"을 발표했다. 용량은 480GB/240GB의 PCIe 모델과 280GB의 2.5인치 모델이 준비되며 가..
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인텔, 64층 TLC 3D NAND SSD 제품화 완료 인텔, 64층 TLC 3D NAND SSD 제품화 완료
미국 Intel은 27일(현지 시간) 64층 TLC 3D NAND를 채용하는 SSD를 세계 최초로 제품화했다고 발표했다.64층 3D NAND는 같은 타이밍에 도시바도 발표하고 있지만 타사가 기술 수..
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도시바 64층 TLC NAND 탑재 NVMe SSD, XG5 발표 도시바 64층 TLC NAND 탑재 NVMe SSD, XG5 발표
도시바는 29일, 64층 TLC NAND를 탑재한 NVM Express(NVMe)SSD "XG5시리즈"를 발표했다.최신 64층 적층 3D 플래시 메모리 "BiCS FLASH"를 탑재하고 PCI Ex..
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WD, 세계 최초 64층 3D NAND 탑재 SSD 발표 WD, 세계 최초 64층 3D NAND 탑재 SSD 발표
WD Blue 3D NAND SATA SSD미국 웨스턴 디지털(Western Digital)은 30일(대만 시간) 대만에서 개최 중인 "COMPUTEX TAIPEI 2017"에서 64층 3D NAN..
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인텔의 3D XPOINT DIMM 기술이 다가온다 인텔의 3D XPOINT DIMM 기술이 다가온다
인텔은 현재까지 3D XPOINT 기반 PCI-E SSD 제품과 캐시용 메모리 제품을 잇달아 출시했다. 과거의 발표대로 스케줄이 진행중이며 인텔은 올해 중 3D XPOINT 기술 기반의 DIMM 기..
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VMware vSAN 6.6 발표, 데이터 암호화 기능 및 SSD 고속화 등 VMware vSAN 6.6 발표, 데이터 암호화 기능 및 SSD 고속화
VMware는 SDS(Software-Defined Storage) 소프트웨어의 최신 버전 VMware vSAN 6.6을 발표했다. 네이티브 HCI 보호(데이터 암호화) 기능이 추가됐고 클라우드 기..
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WD, 헬륨방식 12테라바이트 HDD 양산 시작 WD, 헬륨방식 12테라바이트 HDD 양산 시작
웨스턴 디지털(Western Digital)은 헬륨 주입 HDD로서는 세계 최대 용량인 12TB HDD를 HGST브랜드 Ultrastar He12로 양산한다고 발표했다.독자적인 HelioSeal 플..
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2016년 종합, 세계 각 업체별 SSD 점유율 2016년 종합, 세계 각 업체별 SSD 점유율
전세계 SSD 시장은 참여 업체가 많아지면서 경쟁이 치열해지고 있다. 특히 킹스톤의 가파른 성장세가 인상적으로서 삼성과 불과 5% 차이로 압박인텔 : 3%도시바 : 5%킹스톤 : 16%마이크론 : ..
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인텔 3D XPoint 탑재 초고속 옵테인 SSD 발표 인텔 3D XPoint 탑재 초고속 옵테인 SSD 발표
미국 인텔은 19일(현지 시간) Micron와 공동 개발한 신형 메모리 "3D XPoint"를 채용한 서버용 PCI Express SSD "Optane SSD DC P4800X"를 발표했다. 조만간..
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